Pat
J-GLOBAL ID：200903057438770213

ターミナルランドフレームおよびその製造方法

Inventor：
山口 幸雄

About 山口 幸雄


Applicant, Patent owner：
松下電子工業株式会社

About 松下電子工業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998320535
Publication number (International publication number)：2000150760
Application date： Nov. 11, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：
【要約】【課題】 従来のBGAパッケージ等の半導体装置構造では、安価に多ピン化に対応できず、製造工程も複雑化していた。【解決手段】 連結部13と、連結部13の厚みよりも極めて薄く、底面部を構成する固定部14と、半導体素子搭載用のダイパッド部15と、信号接続用リード部であり、半導体装置を構成した際は、その露出面が外部端子となるランド部16とより構成されたターミナルランドフレームであり、薄厚の固定部14は、剥ぎ取りが可能であり、半導体素子を搭載した後の樹脂封止した後は固定部14を除去するだけで、ランド部16の裏面がエリア配置で露出して外部端子を構成した樹脂封止型半導体装置を構成できるものである。したがって、生産性を向上させ、安価で樹脂封止型半導体装置を実現できるものである。
Claim (excerpt)：
フレーム枠と、前記フレーム枠の領域内に一体で設けられた薄厚の固定部の領域と、前記固定部の領域内の略中央部に一体で設けられた前記フレーム枠と同等の厚みよりなる半導体素子搭載用のダイパッド部と、前記固定部の領域内であって、前記ダイパッド部の周囲に一体で設けられて配置され、前記フレーム枠と同等の厚みよりなる複数のランド部とよりなるターミナルランドフレームであって、前記固定部はそれ自体が前記ランド部、前記ダイパッド部から分離可能な薄さの薄厚部で構成されていることを特徴とするターミナルランドフレーム。
IPC (3)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28
FI (4)：
H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 X ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 A
F-Term (22)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109FA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067AB07 ,  5F067BA03 ,  5F067BC05 ,  5F067BC12 ,  5F067CD02 ,  5F067DA16 ,  5F067DC17 ,  5F067DC19 ,  5F067DF16 ,  5F067EA04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
Show all
Cited by examiner (7)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM