圧電振動子および圧電振動子の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998089419
Publication number (International publication number)：1999266135
Application date： Mar. 17, 1998
Publication date： Sep. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】絶縁基板側の電極パッドと圧電振動板の電極の接合が安定して行え、圧電振動子の各種特性に悪影響を与えず、かつ複雑な接合方法も必要としない圧電振動子を提供する。【解決手段】絶縁基板1の表面に電極パッド14,14が絶縁基板の幅方向に並んで形成されている。各電極パッドの上面には金ワイヤを用いたワイヤバンプからなる金属バンプ31,32,33が形成されている。各金属バンプ31,32上にそれぞれ引出電極21b,22aが接するように水晶振動板2を搭載する。超音波ウェルダにより、伸長部33aと水晶振動板上の引出電極、金属バンプ31,32と水晶振動板の引出電極とを超音波溶着する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、絶縁基板の上面に形成された少なくとも2つの電極パッドと、当該各電極パッドと電気的に接続され外部と接続される少なくとも2つの導出電極と、前記各電極パッドの上面に形成された複数の金属バンプと、主面に少なくとも2つの励振電極が形成されるとともに、当該各励振電極を端縁に導く引出電極が形成された圧電振動板とからなり、前記圧電振動板を前記複数の金属バンプの一部上部に搭載し、かつ当該金属バンプと各々電気的機械的接続してなる圧電振動子であって、前記複数の金属バンプのうち、圧電振動板が上部に位置しない金属バンプの少なくとも一部は、金属バンプ上部が伸長した伸長部を有し、当該伸長部と前記圧電振動板の上面の引出電極、並びに圧電振動板の下面に位置する引出電極と金属バンプとが、超音波熱圧着あるいは超音波溶着されていることを特徴とする圧電振動子。

IPC (2)：

H03H 9/10 , H03H 3/02

FI (2)：

H03H 9/10 , H03H 3/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

ワイヤボンディング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-232819 Applicant：富士通株式会社
表面実装型圧電デバイスのパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-096590 Applicant：東洋通信機株式会社
圧電振動子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-271815 Applicant：キンセキ株式会社

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Cited by examiner (6)

ワイヤボンディング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-232819 Applicant：富士通株式会社
表面実装型圧電デバイスのパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-096590 Applicant：東洋通信機株式会社
圧電振動子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-271815 Applicant：キンセキ株式会社

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