非接触電力伝送装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997014118
Publication number (International publication number)：1998215530
Application date： Jan. 28, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】対応する被給電側部材以外に対しては給電側部材からの非接触電力伝送動作がなされないものとして安全性を高くする。【解決手段】電力が加えられる一次コイル2を備えた給電側部材1と、該給電側部材1に対して着脱自在であり且つ給電側部材1への装着時に上記一次コイル2による磁界内におかれる二次コイル4を備えている被給電側部材3とからなる非接触電力伝送装置である。給電側部材1は被給電側部材3の給電側部材1への装着を検出して被給電側部材3への非接触電力伝送を開始させる負荷検出制御回路13を備える。正規負荷としての被給電側部材3が装着されていない状態では非接触電力伝送動作がなされない。

Claim (excerpt)：

電力が加えられる一次コイルを備えた給電側部材と、該給電側部材に対して着脱自在であり且つ給電側部材への装着時に上記一次コイルによる磁界内におかれる二次コイルを備えている被給電側部材とからなる非接触電力伝送装置において、給電側部材は被給電側部材の給電側部材への装着を検出して被給電側部材への非接触電力伝送を開始させる負荷検出制御回路を備えていることを特徴とする非接触電力伝送装置。

IPC (5)：

H02J 17/00 , H01F 21/06 , H01F 38/14 , H02J 7/00 301 , H02M 7/5383

FI (5)：

H02J 17/00 B , H01F 21/06 , H02J 7/00 301 D , H02M 7/5383 , H01F 23/00 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

電源装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-146611 Applicant：松下電工株式会社
小型電気機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-119052 Applicant：九州日立マクセル株式会社
非接触形充電器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-191682 Applicant：ティーディーケイ株式会社

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