Pat

J-GLOBAL ID：200903058013214178

微細構造体およびその製造方法

Inventor： 畠中 優介
Applicant, Patent owner： 富士フイルム株式会社
Agent (2)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008189799
Publication number (International publication number)：2009283431
Application date： Jul. 23, 2008
Publication date： Dec. 03, 2009
Summary：

【課題】異方導電性部材として使用可能な、マイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなり、該マイクロポア貫通孔に金属が高い充填率で充填された微細構造体、および、その製造方法の提供。【解決手段】1×106〜1×1010/mm2の密度で、孔径10〜500nmのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率80%以上で金属が充填されていることを特徴とする微細構造体。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

1×106〜1×1010/mm2の密度で、孔径10〜500nmのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率80%以上で金属が充填されていることを特徴とする微細構造体。

IPC (4)：

H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 ,  H01R 43/00

FI (4)：

H01R11/01 501G ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501P ,  H01R43/00 H

F-Term (4)：

5E051CA04 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 異方導電性フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-175653   Applicant：日東電工株式会社
• 異方導電性フィルムおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-317453   Applicant：日東電工株式会社
• プローブカード及びそれに用いられる異方性導電シートの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-320757   Applicant：日本電子材料株式会社
• 特開平03-182081号公報
  

Cited by examiner (3)

• 特開平4-126307
  
• 陽極酸化ポーラスアルミナ及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-084709   Applicant：日立マクセル株式会社, 益田秀樹
• 異方性導電膜及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-207500   Applicant：三菱マテリアル株式会社