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J-GLOBAL ID:200903058013214178

微細構造体およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008189799
Publication number (International publication number):2009283431
Application date: Jul. 23, 2008
Publication date: Dec. 03, 2009
Summary:
【課題】異方導電性部材として使用可能な、マイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなり、該マイクロポア貫通孔に金属が高い充填率で充填された微細構造体、および、その製造方法の提供。【解決手段】1×106〜1×1010/mm2の密度で、孔径10〜500nmのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率80%以上で金属が充填されていることを特徴とする微細構造体。【選択図】図1
Claim (excerpt):
1×106〜1×1010/mm2の密度で、孔径10〜500nmのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率80%以上で金属が充填されていることを特徴とする微細構造体。
IPC (4):
H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 ,  H01R 43/00
FI (4):
H01R11/01 501G ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501P ,  H01R43/00 H
F-Term (4):
5E051CA04 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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