フレキシブル銅張積層板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：楠本高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996007005
Publication number (International publication number)：1997193292
Application date： Jan. 19, 1996
Publication date： Jul. 29, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】高密度実装用途に要求される、機械強度、耐放射線性、耐薬品性、低温特性、耐熱性、加工性及び接着性に優れ、低吸水性と優れた誘電特性とを同時に満足し、熱融着性を有する新規な共重合体を主成分とする熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる中間層とするフレキシブル銅張積層板を提供する。【解決手段】耐熱性樹脂からなるベースフィルム層と、一般式(1)(式中、Ar1 は4価の有機基、Ar2 は2価の有機基、Rは、式(2)から選択される2価の有機基を示し、Xは、式(3)から選択される3価の結合基である。また、m,nは0又は1以上の整数であり、mとnの和は1以上、lは1以上の整数である。)で表される熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成される。

Claim (excerpt)：

耐熱性樹脂からなるベースフィルム層と、100〜250°Cのガラス転移点と1%以下の吸水率と3以下の誘電率とを併せ有し、一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 は4価の有機基、Ar2 は2価の有機基、Rは、化2【化2】から選択される2価の有機基を示し、Xは、化3【化3】から選択される3価の結合基である。また、m,nは0又は1以上の整数であり、mとnの和は1以上、lは1以上の整数である。)で表される熱融着性を有する新規な共重合体を主成分とする熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。

IPC (6)：

B32B 15/08 , B32B 15/20 , C08G 73/10 NTF , C08G 73/16 NTK , H05K 1/03 630 , H05K 1/03 670

FI (7)：

B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , B32B 15/20 , C08G 73/10 NTF , C08G 73/16 NTK , H05K 1/03 630 E , H05K 1/03 670 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-060934
熱可塑性ポリイミド及びポリアミド酸
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-205886 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-212273 Applicant：鐘淵化学工業株式会社

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