接着フィルムおよびその用途

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：津国肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001035772
Publication number (International publication number)：2001302998
Application date： Feb. 13, 2001
Publication date： Oct. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】吸湿後の耐熱性、耐リフロー性、吸湿後の接着性などに優れる接着フィルム、これを用いた、高温高湿条件下における高い信頼性を確保する半導体装置を提供する。【解決手段】平均径0.01〜2.0μmの空孔を有し、空孔の体積含有率が0.1〜20体積%としたフィラーを含有する接着フィルムである。また、フィラーを含有する組成物を、塗布、乾燥させてなる接着フィルムであって、フィラーの水との接触角をa、前記組成物からフィラーを除く配合物を塗布、乾燥させたものの水との接触角をbとするとき、0.75>a/bの関係を満たす接着フィルムである。

Claim (excerpt)：

平均径0.01〜2.0μmの空孔を体積含有率で0.1〜20体積%含有する接着フィルム。

IPC (7)：

C09J 7/02 , C09J 5/00 , C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 21/52 , C09J133/06

FI (7)：

C09J 7/02 Z , C09J 5/00 , C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 21/52 E , C09J133/06

F-Term (59)：

4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004AC00 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CD05 , 4J004CD06 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 4J004GA01 , 4J040DF031 , 4J040EB042 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC231 , 4J040EF001 , 4J040EG002 , 4J040EH031 , 4J040EK031 , 4J040EK111 , 4J040GA11 , 4J040GA22 , 4J040HA076 , 4J040HA126 , 4J040HA206 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040HB38 , 4J040HB47 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC16 , 4J040HC24 , 4J040HC25 , 4J040HD05 , 4J040HD08 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BB03 , 5F047BB19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-018979 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-217211 Applicant：日立化成工業株式会社
耐熱接着剤、耐熱接着剤層付き半導体チップ、耐熱接着剤層付きリードフレーム、耐熱接着剤層付きフィルム及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-142251 Applicant：日立化成工業株式会社

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