半導体装置及び半導体装置製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997232392
Publication number (International publication number)：1998163519
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】熱可塑性樹脂によりパッケージを形成する場合であっても、信頼性を確保することができる半導体装置を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂からなるパッケージ部34内部に先端部側31a,32aがそれぞれ所定長ずつ配置されるとともに、所定間隔をもって並設された第1のリードフレーム31及び第2のリードフレーム32と、第1及び第2のリードフレーム31,32の表面に形成され、かつ、パッケージ部34の外部から内部に亘って形成されたはんだ皮膜部36a,36bと、第1のリードフレーム31の先端部側に搭載された発光半導体素子33と、この発光半導体素子33の電極Eにその一端が接続され、他端が第2のリードフレーム32の先端側に接続されたボンディングワイヤ33aとを備えるようにした。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂からなるパッケージと、このパッケージ内部に先端部側がそれぞれ所定長ずつ配置されるとともに、所定間隔をもって並設された第1のリードフレーム及び第2のリードフレームと、上記第1及び第2のリードフレームの表面に形成され、かつ、上記パッケージの外部から内部に亘って形成されたはんだ皮膜部と、上記第1のリードフレームの先端部側に搭載された半導体素子と、この半導体素子の電極にその一端が接続され、他端が上記第2のリードフレームの先端部側に接続されたボンディングワイヤとを備えていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6)：

H01L 31/12 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301 , H01L 23/28 , H01L 23/50 , H01L 33/00

FI (7)：

H01L 31/12 A , H01L 21/56 T , H01L 21/56 J , H01L 21/60 301 B , H01L 23/28 D , H01L 23/50 S , H01L 33/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開昭51-115775
特開平2-110982
光結合装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-256132 Applicant：シャープ株式会社

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