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J-GLOBAL ID：200903059889952415

多層プリント配線板

Inventor：
石谷 嘉史

About 石谷 嘉史


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997000078
Publication number (International publication number)：1998200265
Application date： Jan. 06, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：
【要約】【課題】 配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに樹脂充填剤を充填し基板表面を平滑化することにより、耐薬品性に優れ、層間剥離がなく、しかも冷熱衝撃によるクラックや剥がれのない等の種々の利点を有するビルドアップ多層配線板を提供すること。【解決手段】 配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに樹脂充填剤を充填し硬化してなる多層プリント配線板であって、前記樹脂充填剤を、?@.樹脂成分としてビスフェノール型エポキ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤を含むもの、?A.無溶剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤を含むもの、?B.樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分として無機粒子を含むもの、?C.無溶剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分として無機粒子を含むもの、とした多層プリント配線板である。
Claim (excerpt)：
配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに樹脂充填剤を充填し硬化してなる多層プリント配線板であって、前記樹脂充填剤は、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤を含むことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/22
FI (3)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/22 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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