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J-GLOBAL ID：200903059989212591

封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 外山 貴志 ,  辻 隆行 ,  和田 辰佳
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996037777
Publication number (International publication number)：1997227656
Application date： Feb. 26, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を2個以上有する化合物、無機質充填剤、及び、硬化促進剤を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、封止の際のボイド発生を防止し、且つ、吸湿後の半田クラック性の良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂として下式〔1〕で表されるエポキシ樹脂、及び、硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤を必須成分とする。なお、式中、aは0〜5を示す。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を2個以上有する化合物、無機質充填剤、及び、硬化促進剤を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂として下式〔1〕で表されるエポキシ樹脂、及び、硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】〔式中、aは0〜5を示す。〕

IPC (4)：

C08G 59/32 NHP ,  C08G 59/62 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/32 NHP ,  C08G 59/62 NJF ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 封止用樹脂組成物及び該組成物で封止した半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-281588   Applicant：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-266188   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-048965   Applicant：松下電工株式会社