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J-GLOBAL ID:200903060196344649

コネクタ用銅合金およびその製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 浅賀 一樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000004658
Publication number (International publication number):2001164328
Application date: Jan. 13, 2000
Publication date: Jun. 19, 2001
Summary:
【要約】【課題】 エレクトロニクスの発達にともない、コネクタ等の電気・電子部品用材料に要求される諸特性を兼備した銅合金、すなわち強度,導電率,ヤング率,プレス成形性,コスト等に優れたコネクタ用銅合金およびその製造法を提案する。【解決手段】 Zn:20〜41wt%、Sn:0.1 〜4.0 wt%の範囲でかつ次式を満たしてなるZn,Snを含み、6.0 ≦0.25X+Y≦12ただし、X:Znの含有量(wt%)Y:Snの含有量(wt%)残部がCuおよび不可避不純物からなり、ただしSが30ppm 以下であることを特徴とするコネクタ用銅合金とその製造法。
Claim (excerpt):
Zn:20〜41wt%、Sn:0.1 〜4.0 wt%の範囲でかつ次式(1)を満たしてなるZn,Snを含み、6.0 ≦0.25X+Y≦12・・・(1)ただし、X:Znの含有量(wt%)Y:Snの含有量(wt%)残部がCuおよび不可避不純物からなり、ただしSが30ppm 以下であることを特徴とするコネクタ用銅合金。
IPC (6):
C22C 9/04 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 694
FI (6):
C22C 9/04 ,  C22F 1/08 K ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 694 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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