無鉛はんだペースト

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：神原貞昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003317682
Publication number (International publication number)：2005081404
Application date： Sep. 10, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：

【課題】はんだ付け箇所に対する定量安定供給が容易とされ、はんだ付け箇所からの落下を生じ難く、フラックス中の溶剤成分の突沸及び飛散が回避されて、十分な機械的強度を有したはんだ付け部が得られることになる無鉛はんだペーストを提供する。【解決手段】はんだ合金粒子とフラックスとが混練されて成り、はんだ合金粒子を形成するはんだ合金が、Snを主要構成元素とする非共晶合金であって、液相線温度を195°C以下とし、液相線温度と固相線温度との間に35°C以上で55°C未満の温度差(固液温度さ)を有するものとされる。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

はんだ合金粒子とフラックスとが混練されて成り、上記はんだ合金粒子を形成するはんだ合金が、錫を主要構成元素とする非共晶合金であって、液相線温度を195°C以下とし、該液相線温度と固相線温度との間に35°C以上で55°C未満の温度差を有するものとされることを特徴とする無鉛はんだペースト。

IPC (2)：

B23K35/22 , B23K35/26

FI (2)：

B23K35/22 310A , B23K35/26 310A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

無鉛はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-250031 Applicant：株式会社豊田中央研究所

Cited by examiner (4)

無鉛ソルダペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-325470 Applicant：昭和電工株式会社
はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-180053 Applicant：富士電機株式会社
無鉛はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-250031 Applicant：株式会社豊田中央研究所

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