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J-GLOBAL ID：200903065889017651

無鉛ソルダペースト

Inventor：
渡部 正孝

About 渡部 正孝


Applicant, Patent owner：
昭和電工株式会社

About 昭和電工株式会社


Agent (1)： 菊地 精一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997325470
Publication number (International publication number)：1999138292
Application date： Nov. 10, 1997
Publication date： May. 25, 1999
Summary：
【要約】【課題】 単純で少ない合金種の組み合わせにより、多様な需要への対応と製造工程における偏析の危険を防止し、製造者の負担を軽減すると共に、優れた特性を有する無鉛ソルダペーストの提供。【解決手段】 Ag-In、Ag-Sn、Bi-In、Bi-Sn、Cu-Sn、In-Sn、In-Zn、Li-Sn、Mg-Sn、Sn-Znからなる2元系合金粉末及びIn粉末の中から、金属種が少なくとも3種となるように、少なくとも2種以上を混合した混合合金粉末80〜95重量%と、残部フラックスとを混合してなることを特徴とする無鉛ソルダペースト。
Claim (excerpt)：
Ag-In、Ag-Sn、Bi-In、Bi-Sn、Cu-Sn、In-Sn、In-Zn、Li-Sn、Mg-Sn、Sn-Znからなる2元系合金粉末及びIn粉末の中から、金属種が少なくとも3種となるように、少なくとも2種以上を混合した混合合金粉末80〜95重量%と、残部フラックスとを混合してなることを特徴とする無鉛ソルダペースト。
IPC (3)：
B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512
FI (3)：
B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • クリームはんだ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-111465   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-192266   Applicant：松下電器産業株式会社
  • ソルダペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-118188   Applicant：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
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