鉛フリーはんだ合金

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996221907
Publication number (International publication number)：1998052791
Application date： Aug. 06, 1996
Publication date： Feb. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】従来の鉛フリーはんだ合金は、はんだとして要求される引張強度や伸び等の機械的特性が充分でなく、またはんだ付け性にも問題のあるものであった。本発明は、機械的特性に優れ、しかもはんだ付け性が良好な鉛フリーはんだ合金を提供することにある。【解決手段】本発明の鉛フリーはんだ合金は、Snを主成分とし、Biが20重量%を越え40重量%以下添加するとともに、機械的特性を改善するためAgを0.1〜3重量%添加してある。該鉛フリーはんだ合金には、さらに引張強度向上のためCu、In、Znのうちから選ばれた1種以上を0.1〜1重量%添加することもできる。

Claim (excerpt)：

Biが20重量%を越え40重量%以下、Agが0.1重量%以上で3重量%以下、そして残部がSnからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/02

FI (2)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

はんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品及びはんだ付け方法及びはんだ付け装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-059561 Applicant：富士通株式会社
無鉛はんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-269023 Applicant：石川金属株式会社
クリームはんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-003630 Applicant：松下電器産業株式会社

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