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J-GLOBAL ID:200903060350547876
マーク位置検出方法およびその装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
板垣 孝夫
, 森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005130663
Publication number (International publication number):2006308400
Application date: Apr. 28, 2005
Publication date: Nov. 09, 2006
Summary:
【課題】 アライメントマークの断面形状が左右非対称な場合においても、基板上の実際のアライメントマークの位置を正確に検出可能なアライメントマークのマーク位置検出方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板101上の位置データを有するアライメントマーク100の信号波形102を求めるステップと、アライメントマーク100の断面プロファイル103を求めるステップと、前記断面プロファイル103に基づいて、アライメントマーク100の側面と基板101の表面との交点の位置データを有する信号波形104を求めるステップと、信号波形102と信号波形104を比較し信号波形102における基板101の表面との交点の位置データを求め、この求めた基板の表面との交点の位置データと基板101上の位置データによりアライメントマーク100の中心位置を求めるステップを有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基板の位置合せのために前記基板に形成されたアライメントマークを検出するマーク位置検出方法であって、
前記アライメントマークを撮像し、その画像のデータにより、前記基板上の位置データを有するアライメントマークの信号波形を求める第1ステップと、
前記アライメントマークの回折光を分光し、その分光スペクトルのデータより、前記アライメントマークの断面プロファイルを求める第2ステップと、
前記第2ステップにより求めたアライメントマークの断面プロファイルに基づいて、アライメントマークの側面と基板の表面との交点の位置データを有する信号波形を求める第3ステップと、
前記第1ステップにおいて求めた、基板上の位置データを有するアライメントマークの信号波形と、前記第3ステップにおいて求めた、アライメントマークの側面と基板の表面との交点の位置データを有する信号波形を比較し、前記アライメントマークの信号波形における基板の表面との交点の位置データを求め、この求めた基板の表面との交点の位置データと前記基板上の位置データにより前記アライメントマークの中心位置を求める第4ステップ
を有することを特徴とするマーク位置検出方法。
IPC (3):
G01B 11/00
, H01L 21/027
, G01B 11/24
FI (3):
G01B11/00 H
, H01L21/30 525W
, G01B11/24 D
F-Term (27):
2F065AA07
, 2F065AA14
, 2F065AA20
, 2F065AA22
, 2F065AA24
, 2F065AA31
, 2F065AA52
, 2F065BB02
, 2F065BB27
, 2F065CC17
, 2F065CC20
, 2F065DD03
, 2F065EE08
, 2F065FF04
, 2F065FF48
, 2F065GG02
, 2F065GG04
, 2F065HH08
, 2F065JJ03
, 2F065JJ26
, 2F065LL32
, 2F065QQ25
, 2F065RR09
, 5F046EB01
, 5F046FA03
, 5F046FA10
, 5F046FC04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (3)
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