Pat
J-GLOBAL ID：200903060519664265
回路設計パターンの評価方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
前田 弘 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001235808
Publication number (International publication number)：2003043666
Application date： Aug. 03, 2001
Publication date： Feb. 13, 2003
Summary：
【要約】【課題】 互いに重なり合う複数の設計パターンを有する回路設計パターンの評価において、LSIに対して所望の微細化を図りながら近接効果補正を確実且つ簡単に行なえるようにする。【解決手段】 配線設計パターン11A、及び配線設計パターン11Aと重なる接続孔設計パターン12Aのそれぞれと対応する各転写パターンの形状、つまり配線図形11D及び接続孔図形12Dを予測した後、配線図形11Dと接続孔図形12Dとが重なる部分の面積SDを算出し、その後、面積SDに基づき転写パターン同士の位置関係を評価する。
Claim (excerpt)：
第1の設計パターンと、前記第1の設計パターンと少なくとも一部分が重なる第2の設計パターンとを有する回路設計パターンの評価方法であって、前記第1の設計パターン及び前記第2の設計パターンのそれぞれがリソグラフィ技術によって転写されてなる第1の転写パターン及び第2の転写パターンのそれぞれの形状を予測する工程と、前記第1の転写パターンの形状と前記第2の転写パターンの形状とが重なる部分の面積を算出する工程と、前記面積に基づき、前記第1の転写パターンと前記第2の転写パターンとの位置関係を評価する工程とを備えていることを特徴とする回路設計パターンの評価方法。
IPC (3)：
G03F 1/08
, H01L 21/027
, H01L 21/82
G03F 1/08 A
, H01L 21/30 502 P
, H01L 21/82 D
2H095BA01
, 2H095BB02
, 5F064DD07
, 5F064DD10
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (3)
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