半導体装置接合部強度評価装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002069453
Publication number (International publication number)：2003270105
Application date： Mar. 14, 2002
Publication date： Sep. 25, 2003
Summary：

【要約】【課題】電子部品や電子素子の接続部の耐衝撃性評価を定量的に行い、長期信頼性を損なう事のない適切な材料選定,接合条件の特定が行える評価装置を提供する。【解決手段】測定サンプルを搭載するための台と、先端に重りを有するアームと、前記アームを固定・開放可能な固定開放装置を備え、前記アームを任意の角度まで振上げるための振上げアームと、前記重りの運動を調べる解析パターン認識装置と、前記解析パターン認識装置からの信号を処理し前記重りの速度を求める解析装置とを有する評価装置により達成される。

Claim (excerpt)：

測定サンプルを搭載するための台と、先端に重りを有するアームと、前記アームを固定・開放可能な固定開放装置を備え、前記アームを任意の角度まで振上げるための振上げアームと、前記重りの運動を調べる解析パターン認識装置と、前記解析パターン認識装置からの信号を処理し前記重りの速度を求める解析装置とを有することを特徴とする半導体装置接合部強度評価装置。

IPC (5)：

G01N 3/00 , G01N 3/31 , G01P 15/00 , H01L 21/60 , H01L 21/60 321

FI (5)：

G01N 3/00 Q , G01N 3/31 A , H01L 21/60 321 Y , H01L 21/92 604 T , G01P 15/00 C

F-Term (11)：

2G061AA13 , 2G061AB04 , 2G061BA01 , 2G061CB17 , 2G061CB18 , 2G061EA09 , 2G061EA10 , 2G061EB07 , 5F044KK01 , 5F044KK16 , 5F044QQ01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

接着試験方法、及び、接着試験機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-318196 Applicant：西松建設株式会社
衝撃試験機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-113046 Applicant：シチズン時計株式会社
伸び計
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-291115 Applicant：株式会社島津製作所

Show all

Return to Previous Page