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J-GLOBAL ID:200903061163162673
部品実装機用画像撮像装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
岡崎 謙秀 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996108220
Publication number (International publication number):1997293999
Application date: Apr. 26, 1996
Publication date: Nov. 11, 1997
Summary:
【要約】【課題】 ラインセンサを用いた電子部品撮像装置において、部品を高速に走査する場合にはセンサのチャージ不足に起因する感度不足を生ずる問題があった。本発明は上記の課題を解決するものである。【解決手段】 ラインセンサ撮像ライン22の鉛直方向にある部品走査方向21に対して水平方向に照明手段14、15をある高さl1 、l2 とある角度φ1 、φ2 の位置に配する。また、部品走査方向に対して鉛直方向に照明手段をある半径上に配する。この構成でラインセンサ撮像ライン22に光を集光し、部品把持ノズル11によって把持された対象電子部品12の撮像ラインごとの画像情報をラインセンサで撮像しそれを集合体として1つの画像データを生成する。
Claim (excerpt):
1列もしくは複数列の受光素子と前記受光素子に蓄積された電荷を出力部に転送するCCDレジスタを備えたラインセンサと、電子部品を透過または反射照明する1つもしくは複数の指向性の高い光源を備えた照明装置を具備した部品実装機用画像撮像装置において、前記1つもしくは複数の光源をラインセンサ撮像ラインに対し集光させることを特徴とする部品実装機用画像撮像装置。
IPC (2):
FI (2):
H05K 13/04 M
, G01N 21/88 F
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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実装機における部品認識装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-160341
Applicant:ヤマハ発動機株式会社
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部品認識用照明装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-030956
Applicant:ヤマハ発動機株式会社
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パターン検査装置及び方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-168273
Applicant:富士通株式会社
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特開平4-364404
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チップの観察装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-196643
Applicant:松下電器産業株式会社
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