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J-GLOBAL ID：200903061250366366
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Inventor：
,
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998119725
Publication number (International publication number)：1999322898
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Nov. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、耐リフロー性、耐湿性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)次式(I)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(R1〜R4は水素または炭素数1〜4のアルキル基から選ばれ、互いに同じでも異なっていてもよい)(B)次式(II)で示される1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、【化2】(nは0〜10を示し、R1〜R3は水素または炭素数1〜4のアルキル基から選ばれ、互いに同じでも異なっていてもよい)(C)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(D)無機充填剤を必須成分とし、(D)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体の65〜85体積%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Claim (excerpt)：
(A)次式(I)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(R1〜R4は水素または炭素数1〜4のアルキル基から選ばれ、互いに同じでも異なっていてもよい)(B)次式(II)で示される1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、【化2】(nは0〜10を示し、R1〜R3は水素または炭素数1〜4のアルキル基から選ばれ、互いに同じでも異なっていてもよい)(C)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体の65〜85体積%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5)：
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
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