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J-GLOBAL ID：200903061328641741

コンデンサ搭載金属箔およびその製造方法、ならびに回路基板およびその製造方法

Inventor： 中谷 誠一 ,  平野 浩一 ,  嶋田 幹也 ,  菅谷 康博
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000341452
Publication number (International publication number)：2001203455
Application date： Nov. 09, 2000
Publication date： Jul. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、高密度実装が可能で、耐ノイズ性および放熱性に優れた安価な回路基板を形成できるコンデンサ搭載金属箔およびその製造方法、ならびにそれを用いた回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 金属箔101と金属箔101上に形成された複数のコンデンサ110とを備え、コンデンサ110が、金属箔101の上方に配置された導電層113と、金属箔101と導電層113との間に配置された誘電体層112とを含む。

Claim (excerpt)：

金属箔と前記金属箔上に形成された複数のコンデンサとを備え、前記コンデンサが、前記金属箔の上方に配置された導電層と、前記金属箔と前記導電層との間に配置された誘電体層とを含むコンデンサ搭載金属箔。

IPC (11)：

H05K 3/46 ,  H01C 7/00 ,  H01C 13/00 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/18 321 ,  H01G 4/38 ,  H01G 4/40 ,  H01G 9/028 ,  H01G 9/04 304 ,  H01G 9/04 ,  H01G 9/00

FI (12)：

H05K 3/46 L ,  H01C 7/00 J ,  H01C 13/00 C ,  H01G 4/18 321 ,  H01G 9/04 304 ,  H01G 1/035 E ,  H01G 4/38 A ,  H01G 4/40 307 ,  H01G 9/02 331 E ,  H01G 9/05 H ,  H01G 9/24 C ,  H01G 9/24 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-126183   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平3-054853
  
• 薄膜コンデンサ内蔵基板及びその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-312343   Applicant：日本特殊陶業株式会社
• 薄膜コンデンサおよびその製造方法並びに混成回路基板およびその実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-084694   Applicant：オムロン株式会社
• 多層配線基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-173839   Applicant：京セラ株式会社