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J-GLOBAL ID：200903061356890153

溶融球状シリカ及びその製造方法

Inventor： 木ノ瀬 豊 ,  宮部 慎介 ,  坂本 剛
Applicant, Patent owner： 日本化学工業株式会社
Agent (1)： 赤塚 賢次 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998186869
Publication number (International publication number)：2000007319
Application date： Jun. 17, 1998
Publication date： Jan. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基板とICチップ間の僅かな隙間を封止する低粘度で隙間浸透性に優れ、且つ信頼性の高い液状封止樹脂組成物及びこれに充填される溶融球状シリカフィラーを提供すること。【解決手段】 最大粒子径が45μm 、平均粒子径が2〜10μm 、当該粒子の比表面積SW1と当該粒子の理論比表面積SW2との比、SW1/SW2が1.0〜2.5であり、且つ当該粒子表面は平滑面である溶融球状シリカ。

Claim (excerpt)：

最大粒子径が45μm 、平均粒子径が2〜10μm 、当該粒子の比表面積SW1と当該粒子の理論比表面積SW2との比、SW1/SW2が1.0〜2.5であり、且つ当該粒子表面は平滑面であることを特徴とする溶融球状シリカ。

IPC (4)：

C01B 33/12 ,  C08K 3/36 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/56

FI (5)：

C01B 33/12 E ,  C08K 3/36 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/56 G

F-Term (40)：

4G072AA25 ,  4G072BB07 ,  4G072GG01 ,  4G072GG02 ,  4G072GG03 ,  4G072HH19 ,  4G072HH21 ,  4G072JJ13 ,  4G072MM01 ,  4G072MM21 ,  4G072MM22 ,  4G072MM38 ,  4G072RR06 ,  4G072TT01 ,  4G072TT05 ,  4G072UU09 ,  4G072UU30 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CP031 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002CP141 ,  4J002CP181 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB02 ,  5F061CB03 ,  5F061DE03 ,  5F061DE04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

• 高純度球状シリカおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-144124   Applicant：日東化学工業株式会社
• 特開昭61-251509
  
• 特開平2-296711
  
• 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-180496   Applicant：東燃化学株式会社
• 樹脂封止半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-115786   Applicant：沖電気工業株式会社
• 半導体装置の製法およびそれによって得られた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-066502   Applicant：日東電工株式会社
• 特開平2-059416