研磨剤用水熱処理コロイダルシリカ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：曾我道照 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001148975
Publication number (International publication number)：2002338951
Application date： May. 18, 2001
Publication date： Nov. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】半導体素子等の研磨剤として優れた研磨性能を有し、かつ低コストで製造できるコロイダルシリカを提供すること。【解決手段】本発明は、単分散コロイダルシリカと活性珪酸をSiO2重量比で1:0.03〜1:0.3の割合で混合し、pH8〜11の条件で水熱処理することを特徴とする研磨剤用コロイダルシリカ及びその製造方法である。このコロイダルシリカは、単分散のシリカ粒子に活性珪酸を高温高圧下で沈着させることにより表面状態が変化したもので、半導体素子等の電子材料の表面研磨加工時の研磨特性が優れている。

Claim (excerpt)：

単分散コロイダルシリカと活性珪酸をSiO2重量比で1:0.03〜1:0.3の割合で混合し、pH8〜11の条件で水熱処理して得られる研磨剤用コロイダルシリカ。

IPC (3)：

C09K 3/14 550 , B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (3)：

C09K 3/14 550 D , B24B 37/00 H , H01L 21/304 622 B

F-Term (5)：

3C058AA07 , 3C058CB05 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

高純度シリカ水性ゾル及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-356433 Applicant：日本化学工業株式会社
半導体ウェーハーの研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-012869 Applicant：日産化学工業株式会社
特開昭63-045114

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