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J-GLOBAL ID:200903061536577534

実装方法および装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伴 俊光
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000248653
Publication number (International publication number):2002064042
Application date: Aug. 18, 2000
Publication date: Feb. 28, 2002
Summary:
【要約】【課題】 最終的に極めて高精度で信頼性の高い接合状態を得ることができ、とくに、常温接合法に好適に適用できる、実装方法および装置を提供する【解決手段】 複数の被接合物同士を接合する実装方法であって、第1の被接合物と、第2の被接合物およびその保持手段と、位置決め基準面を有するバックアップ部材とをこの順に互いに離間させて配置し、第2の被接合物またはその保持手段のバックアップ部材の位置決め基準面に対する平行度を調整するとともに、第1の被接合物またはその保持手段の第2の被接合物またはその保持手段に対する平行度を調整し、第1の被接合物を第2の被接合物に接触させて両被接合物を仮接合した後、第2の被接合物の保持手段をバックアップ部材の位置決め基準面に接触させ、両被接合物を加圧して本接合することを特徴とする実装方法、および実装装置。
Claim (excerpt):
複数の被接合物同士を接合する実装方法であって、第1の被接合物と、第2の被接合物およびその保持手段と、位置決め基準面を有するバックアップ部材とをこの順に互いに離間させて配置し、第2の被接合物またはその保持手段のバックアップ部材の位置決め基準面に対する平行度を調整するとともに、第1の被接合物またはその保持手段の第2の被接合物またはその保持手段に対する平行度を調整し、第1の被接合物を第2の被接合物に接触させて両被接合物を仮接合した後、第2の被接合物の保持手段をバックアップ部材の位置決め基準面に接触させ、両被接合物を加圧して本接合することを特徴とする実装方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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