基板処理装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：稲岡耕作 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996187291
Publication number (International publication number)：1998031316
Application date： Jul. 17, 1996
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】この基板処理装置には、インデクサ搬送路5上を移動できるインデクサロボット6が備えられている。インデクサ搬送路5の一方側には、ウエハ1を収納するカセット2が載置されるカセット載置部7が配置されている。インデクサ搬送路5の他方側には、インデクサロボット6の移動方向に垂直な方向に長い主搬送路8上を移動できる主搬送ロボット9が備えられている。主搬送路8の両側には、2つのユニット部11,12 が配置されている。ユニット部11,12 は、搬入ロボット15および薬液処理ユニット13を含む。カセット2からインデクサロボット6を経て主搬送ロボット9に受け渡されたウエハ1は、搬入ロボット15を経て薬液処理ユニット13に搬入される。【効果】ウエハは主搬送ロボットから搬入ロボットを介して薬液処理ユニットに搬入されるから、主搬送ロボットに薬液の影響が及ぶことはない。

Claim (excerpt)：

基板を収納するためのカセットが載置されるカセット載置部と、基板に一連の処理を施すための複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットのうち少なくとも所定の処理ユニットに対応付けて配置され、この所定の処理ユニットとの間で基板を直接受け渡すための第1搬送手段と、前記複数の処理ユニットによる処理を基板に施すために、所定の搬送路に沿って基板を搬送し、前記第1搬送手段との間で基板の受渡しを行うことができる第2搬送手段と、前記カセット載置部に載置されているカセットに対して基板移載動作を行うことができ、かつ、前記第2搬送手段との間で基板の受渡しを行うことができる第3搬送手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3)：

G03F 7/30 501 , H01L 21/027 , H01L 21/68

FI (3)：

G03F 7/30 501 , H01L 21/68 A , H01L 21/30 502 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

基板処理装置および基板処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-303488 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-295410 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
特開平4-333234

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