Pat
J-GLOBAL ID：200903061763879008
LEDを用いた照明器具
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
西川 惠清
, 森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005371116
Publication number (International publication number)：2007059371
Application date： Dec. 22, 2005
Publication date： Mar. 08, 2007
Summary：
【課題】LEDチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ且つ回路基板のコストを低減可能なLEDを用いた照明器具を提供する。【解決手段】一面が開口した有底筒状に形成された金属製の器具本体90と、LEDチップおよびLEDチップの各電極がそれぞれ電気的に接続された一対のリード端子42,43を有し器具本体90内に配置された複数のLEDチップユニット1と、LEDチップユニット1と器具本体90の底壁90aとの間に介在し両者を電気的に絶縁し且つ両者を熱結合させる絶縁層と、各LEDチップユニット1への給電用の回路パターン22が形成されるとともに各LEDチップユニット1それぞれが挿通される複数の窓孔23が形成され器具本体90内に配置された回路基板20とを備えている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
金属製の器具本体と、LEDチップおよびLEDチップの各電極がそれぞれ電気的に接続された一対のリード端子を有する複数のLEDチップユニットと、LEDチップユニットと器具本体との間に介在し両者を電気的に絶縁し且つ両者を熱結合させる絶縁層と、各LEDチップユニットへの給電用の回路パターンが形成されるとともに各LEDチップユニットそれぞれが挿通される複数の窓孔が形成され器具本体に対して各LEDチップユニットと同じ側に配置された回路基板とを備えてなることを特徴とするLEDを用いた照明器具。
IPC (5)：
F21V 19/00
, F21S 8/04
, F21V 5/04
, F21V 29/00
, H01L 33/00
F21V19/00 P
, F21S1/02 G
, F21V5/04 Z
, F21V29/00 A
, H01L33/00 N
3K013AA07
, 3K013BA01
, 3K013CA05
, 3K013CA16
, 3K013DA09
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 3K243MA01
, 5F041AA04
, 5F041AA33
, 5F041CA33
, 5F041CA40
, 5F041CA65
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA45
, 5F041DA76
, 5F041DA77
, 5F041DA78
, 5F041DB09
, 5F041DC08
, 5F041DC22
, 5F041DC83
, 5F041EE16
, 5F041EE25
, 5F041FF11
Cited by applicant (3)
-
LED照明器具
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2001-248020
Applicant：松下電工株式会社
-
発光装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2002-019260
Applicant：松下電工株式会社
-
光照射装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-011191
Applicant：三洋電機株式会社
Cited by examiner (3)
-
発光装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2001-340832
Applicant：松下電工株式会社
-
高出力発光ダイオードデバイス
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2004-291171
Applicant：アジレント・テクノロジーズ・インク
-
光源装置及びプロジェクタ
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2003-333358
Applicant：セイコーエプソン株式会社
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