Pat
J-GLOBAL ID：200903061944409836
回路板の製造方法及び回路板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
板谷 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003281339
Publication number (International publication number)：2005051033
Application date： Jul. 28, 2003
Publication date： Feb. 24, 2005
Summary：
【課題】回路板の製造方法及びその方法による回路板において、簡単な構成により、回路板のめっき用給電の確実化、加工品質の向上、回路形成の効率化を図る。【解決手段】基板成形工程で、給電用のリード301をインサート成形してリード301に接合した絶縁性基板101を成形する。回路パターン形成工程で、絶縁性基板101のメタライズとリード301に接続された回路パターン2の形成を行う。回路形成工程で、リード301を介して回路パターン2に給電して電気めっきを行う。リード分離工程で、絶縁性基板101をリード301から分離することにより、立体的な回路板1が得られる。電気めっきのための給電用のリード301を切断加工することなく、また、回路板1に対して給電回路の縁切りのための回路板本体の加工をすることなく、回路板1が得られる。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
型内に導電性平板材製のリードを配置し、型内に液体又は粉末の樹脂を注入して硬化させることにより前記リードに接合した絶縁性基板を成形する基板成形工程と、
前記基板成形工程により成形した絶縁性基板の表面に所望の回路パターンを前記リードと電気的に接続するように形成する回路パターン形成工程と、
前記回路パターン形成工程の後に、前記リードを介して前記回路パターンに給電して電気めっきを行う回路形成工程と、
前記回路形成工程の後に、前記リードに接合した絶縁性基板から前記リードをその接合部で分離するリード分離工程とを含むことを特徴とする回路板の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L23/08 A
, H01L23/12 Z
Cited by applicant (2)
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成形回路基板の切断方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-160988
Applicant：松下電工株式会社
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リード付き成形回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2001-257283
Applicant：松下電工株式会社
Cited by examiner (2)
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