Pat
J-GLOBAL ID:200903062256473160
表面処理された微細球状シリカ粉末および樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000338826
Publication number (International publication number):2002146233
Application date: Nov. 07, 2000
Publication date: May. 22, 2002
Summary:
【要約】【課題】充填材が高充填された樹脂組成物であっても、その分散性を損なうことなく、樹脂組成物の流動性と成型品の信頼性を大幅に向上させることができる、微細球状シリカ粉末と、それを用いた無機充填材、樹脂組成物を提供する。【解決手段】シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径1.0μm以下、平均球形度が0.85以上のシリカ粉末であって、シランカップリング剤量が原料シリカ粉末全比表面積の30〜70%相当量であり、炭素含有量が0.05〜5%であることを特徴とする微細球状シリカ粉末。振動流動層により分散化させた平均粒子径1.0μm以下、平均球形度が0.85以上の微細球状シリカ粉末原料に、シランカップリング剤をスプレー噴霧することを特徴とする上記微細球状シリカ粉末の製造方法。上記微細球状シリカ粉末が含有されてなる、無機質充填材、樹脂組成物。
Claim (excerpt):
シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径1.0μm以下、平均球形度が0.85以上のシリカ粉末であって、シランカップリング剤量が原料シリカ粉末比表面積の30〜70%相当量であり、炭素含有量が0.05〜5%であることを特徴とする微細球状シリカ粉末。
IPC (5):
C09C 1/28
, C01B 33/18
, C08K 9/06
, C08L101/00
, C09C 3/12
FI (5):
C09C 1/28
, C01B 33/18 C
, C08K 9/06
, C08L101/00
, C09C 3/12
F-Term (51):
4G072AA25
, 4G072BB07
, 4G072DD05
, 4G072DD06
, 4G072DD07
, 4G072DD08
, 4G072DD09
, 4G072GG02
, 4G072HH28
, 4G072HH30
, 4G072QQ09
, 4G072RR30
, 4G072TT01
, 4G072TT30
, 4G072UU07
, 4J002BD121
, 4J002BN071
, 4J002CC031
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CD031
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CF161
, 4J002CF211
, 4J002CG001
, 4J002CK011
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002CN031
, 4J002CP031
, 4J002DJ016
, 4J002FA086
, 4J002FB106
, 4J002FB116
, 4J002FB126
, 4J002FB136
, 4J002FB146
, 4J002FD016
, 4J002GJ02
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
, 4J037AA18
, 4J037CB23
, 4J037EE03
, 4J037EE28
, 4J037EE44
, 4J037FF15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-035669
Applicant:信越化学工業株式会社
-
特開昭63-017917
-
シリカ質粉末及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-072858
Applicant:神谷秀博, 電気化学工業株式会社
-
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-291149
Applicant:日東電工株式会社
-
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-281447
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-027547
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
半導体封止用エポキシ組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-180143
Applicant:東レ株式会社
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Cited by examiner (7)
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-035669
Applicant:信越化学工業株式会社
-
特開昭63-017917
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シリカ質粉末及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-072858
Applicant:神谷秀博, 電気化学工業株式会社
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-291149
Applicant:日東電工株式会社
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-281447
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-027547
Applicant:東芝ケミカル株式会社
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半導体封止用エポキシ組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-180143
Applicant:東レ株式会社
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