Pat
J-GLOBAL ID:200903062271860057
放射線検出器
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
梅村 勁樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004251751
Publication number (International publication number):2006073575
Application date: Aug. 31, 2004
Publication date: Mar. 16, 2006
Summary:
【課題】化合物半導体を用いる放射線検出器において、検出素子を複数配列する際の検出素子間の電気的分離を改善する。 【解決手段】図4左に示すように、基板(1)にp-型半導体を用い、n+層(3)のドーピングを行う。隣接する検出素子間ではn-p-n接合となり、電流が流れない。また、図4中で示すように、n層をドーピングする前にp層を作成することも考えられる。これは、検出素子間に選択的に作成した例である。上面全体にp層を作成し、その上からn+層を島状(スポット状)に形成するものであってもよい。n+層には信号を取り出すための電極を設ける。また基板の反対側には共通電極を設けるものとする。共通電極側にはp+層をドーピングなどにより作成しておいてもよい。さらにレーザ加工により、分離溝(6)を作成する。ここではpのドーピングを行っていない例を示している。分離溝(6)の形成はカッター切り込みによることも可能である。 【選択図】 図4
Claim (excerpt):
II-VI族半導体を用いる放射線検出器において、II-VI族半導体の片面に各検出素子ごとに形成されたドーピング層と、前記検出素子間を電気的に分離する検出素子用としてのドーピング層とは逆の導電性を有する半導体部分を設け、前記ドーピング層に信号電極を設け、反対面に共通電極を設けてなる放射線検出器。
IPC (3):
H01L 27/14
, G01T 1/24
, H01L 31/09
FI (3):
H01L27/14 K
, G01T1/24
, H01L31/00 A
F-Term (22):
2G088FF02
, 2G088GG21
, 2G088JJ05
, 2G088JJ09
, 2G088JJ37
, 4M118AB01
, 4M118BA03
, 4M118BA06
, 4M118CA03
, 4M118CA05
, 4M118CB01
, 4M118CB14
, 4M118FA25
, 4M118FA27
, 5F088AA02
, 5F088AA03
, 5F088AB09
, 5F088BA20
, 5F088BB10
, 5F088EA04
, 5F088EA13
, 5F088LA07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
特開昭63-29971号公報
-
放射線検出器の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-219860
Applicant:静岡大学長
Cited by examiner (5)
-
放射線検出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-013308
Applicant:キヤノン株式会社
-
特開平4-217363
-
特開平4-217363
-
HgCdTe半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-209525
Applicant:富士通株式会社
-
フォトダイオードの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-071798
Applicant:株式会社東芝
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