半導体製造装置におけるポッド供給装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998023748
Publication number (International publication number)：1999214476
Application date： Jan. 20, 1998
Publication date： Aug. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】ウエハ等の基板搬送に、AGVを使用せず、且つ高価なストッカ設備を少なくし、各半導体製造プロセス工程へ、基板搬送運動が、常に一方向の運動となし、以て、搬送時間の短縮してスループットを向上させると共に搬送制御を簡単にする。【解決手段】半導体処理装置の各工程を、ループ状に配設されたウエハ等の基板搬送装置の周面に、処理順に、順次配置する。トレイに上載された基板を収容したボッドを、半導体処理装置近傍の第1の所定位置へ搬送するトレイポッド搬送手段と、このトレイポッド搬送手段で、搬送されたポッドを、トレイごと持ち上げるトレイ・ポッド昇降手段と、該トレイ・ポッド昇降手段で、持ち上げられたトレイからポッドのみ把持すると共にこの把持したポッドを、半導体処理装置の第2の所定位置へ移載するポッド移載手段とから構成した。

Claim (excerpt)：

ループ状に配設されたウエハ等の基板搬送装置の周面に、洗浄、酸化膜形成、感光剤塗布、露光、現像、薬品処理、不純物拡散処理、スパッタ等の半導体処理装置の各工程が、処理順に、順次配置された半導体プロセス製造設備を備え、各工程半導体処理装置に、ウエハ等の基板を供給すると共に、処理の終わった基板を回収し、次の工程へ供給する装置であって、トレイに上載されたウエハ等の基板を保持したカセットを収容したクリーンボックスからなるポッドを、半導体処理装置近傍の第1の所定位置へ搬送するトレイポッド搬送手段と、このトレイポッド搬送手段で、搬送されたポッドを、トレイごと持ち上げるトレイ・ポッド昇降手段と、該トレイ・ポッド昇降手段で、持ち上げられたトレイからポッドのみ把持すると共にこの把持したポッドを、半導体処理装置の第2の所定位置へ移載するポッド移載手段とから成り、ポッドを、トレイポッド搬送手段から各半導体処理装置へ供給すると共にこの半導体処理装置で、処理の終わった基板を収納したポッドを、前記ポッド移載手段の供給時とは逆の動作によって、トレイポッド昇降手段を介し、ポッドをトレイに上載して、前記トレイポッド搬送手段へもどし、更に、次工程の半導体処理装置へ、このポッドを供給するように構成したことを特徴とする半導体製造装置におけるポッド供給装置。

FI (2)：

H01L 21/68 A , H01L 21/68 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平3-154751
加圧インタフェース装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-158474 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-107766 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社

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