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J-GLOBAL ID：200903062619156480

ラップ加工方法

Inventor： 二本松 孝 ,  宮崎 誠一 ,  吉田 正彦 ,  林 伸之 ,  春日 将人
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社 ,  長野電子工業株式会社
Agent (1)： 石原 詔二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998213834
Publication number (International publication number)：2000042903
Application date： Jul. 29, 1998
Publication date： Feb. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】ラップ加工の生産性をあまり低下させることなく、ピットの深さを浅くでき、後工程の研磨における取代を低減することが可能となり、研磨工程及びウェーハ加工工程全体としての生産性を向上させることができ、その上、エッチング代や研磨取代を低減することにより、平坦度の向上をも図ることができるようにしたラップ加工方法を提供する。【解決手段】砥粒を含有する砥粒液を用いるワークのラップ加工方法であり、ワークを第1砥粒液を用いてラップ加工した後に、該第1砥粒液の砥粒よりも粒径の小さい砥粒を含有する第2砥粒液を用いて該ワークをラップ加工するようにした。

Claim (excerpt)：

砥粒を含有する砥粒液を用いるワークのラップ加工方法であり、ワークを第1砥粒液を用いてラップ加工した後に、該第1砥粒液の砥粒よりも粒径の小さい砥粒を含有する第2砥粒液を用いて、該ワークをラップ加工することを特徴とするワークのラップ加工方法。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 R

F-Term (7)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 浮遊砥粒式研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-352042   Applicant：株式会社村田製作所
• ラップ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-340643   Applicant：株式会社東芝
• 研磨キズの防止方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-311602   Applicant：日本板硝子株式会社
• 特公平2-038114
  
• 特公平4-024187