ウェーハ搬送プレート

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好祥二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994172111
Publication number (International publication number)：1996017895
Application date： Jun. 30, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体製造装置のウェーハ移載時にウェーハが有害物質に汚染されることを防止する。【構成】ウェーハ搬送プレート18の少なくともウェーハ接触部19,20に有害元素を含まない材質によりにコーティングを施し、ウェーハ搬送プレートのウェーハ乗載部18bに乗載されたウェーハは、ウェーハ搬送プレートとウェーハとの接触部にコーティングを施したので、金属等に含まれる不純物のウェーハへの付着、浸透が防止される。

Claim (excerpt)：

ウェーハ搬送プレートの少なくともウェーハ接触部に有害元素を含まない材質によりにコーティングを施したことを特徴とするウェーハ搬送プレート。

IPC (2)：

H01L 21/68 , B65G 49/07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ウェハーフォークおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-205293 Applicant：株式会社東芝
改良された静電気放電特性を備えた真空ピペット用チップ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-159563 Applicant：レシフ・ソシエテ・アノニム
半導体ウェハ保持装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-071429 Applicant：京セラ株式会社

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