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J-GLOBAL ID：200903062848022994

パターン形成方法、半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルタおよび発光素子

Inventor：
▲高▼木 憲一

About ▲高▼木 憲一

, 
金子 正

About 金子 正


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 上柳 雅誉 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001317281
Publication number (International publication number)：2003124215
Application date： Oct. 15, 2001
Publication date： Apr. 25, 2003
Summary：
【要約】【課題】 製造工程の簡略化により製造コストの削減が可能なパターン形成方法の提供を目的とする。【解決手段】 被処理部材の表面にパターン材料溶液を塗布して配線パターンを形成する方法であって、フッ素樹脂重合膜を被処理部材の表面に形成する工程と(S72)、配線パターンの形成部分に紫外線を照射して(S76)配線パターン形成部分におけるフッ素樹脂重合膜を除去する工程と、パターン材料溶液を被処理部材に塗布して(S90)被処理部材の表面に配線パターンを形成する工程とを有する構成とした。
Claim (excerpt)：
被処理部材の表面にパターン材料溶液を塗布して所定パターンを形成する方法であって、前記パターン材料溶剤に対して撥液性を有しなおかつ光で揮発する組成物の膜を前記被処理部材の表面に形成する工程と、前記所定パターンの形成部分に光を照射して前記所定パターン形成部分における前記組成物膜を除去する工程と、前記パターン材料溶液を前記被処理部材に塗布して前記被処理部材の表面に所定パターンを形成する工程とを有することを特徴とするパターン形成方法。
IPC (4)：
H01L 21/3205 ,  G02B 5/20 101 ,  H01L 21/288 ,  H05K 3/10
FI (4)：
G02B 5/20 101 ,  H01L 21/288 Z ,  H05K 3/10 Z ,  H01L 21/88 B
F-Term (22)：
2H048BA64 ,  2H048BB02 ,  2H048BB42 ,  4M104DD22 ,  4M104DD28 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  4M104DD80 ,  4M104DD81 ,  5E343AA15 ,  5E343BB24 ,  5E343DD12 ,  5E343DD80 ,  5E343EE32 ,  5E343EE40 ,  5E343GG11 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ53 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ85 ,  5F033XX33 ,  5F033XX34
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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