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J-GLOBAL ID：200903062876459729

半導体部品および半導体実装装置

Inventor：
渡辺 高行

About 渡辺 高行


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998072483
Publication number (International publication number)：1999273816
Application date： Mar. 20, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：
【要約】【課題】 プリント基板側に配置された光デバイスと、そのプリント基板に搭載される光デバイスとの間で、良好な光結合を得るための実装構造を提供する。【解決手段】 プリント基板1に位置決め用LD41aおよび41bを配置し、このプリント基板に搭載されるOEICパッケージ11内に、位置決め用LD41aが発する光信号を受信するセンス用PD42aと、位置決め用LD41bが発する光信号を受信するセンス用PD42bを設ける。
Claim (excerpt)：
プリント基板上に設置され、該プリント基板に実装される半導体部品の位置決めを行うソケットであり、前記プリント基板に設置される光デバイスと光通信を行う光電素子を含んでなる半導体部品が挿入されるソケット。
IPC (5)：
H01R 33/76 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/32 ,  H05K 3/30 ,  H05K 13/04
FI (5)：
H01R 33/76 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/32 A ,  H05K 3/30 ,  H05K 13/04 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (17)
  • 光電子混在基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-042519   Applicant：京セラ株式会社
  • 特開平3-029905
  • 電子光回路
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-216920   Applicant：富士通株式会社
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