固体撮像装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松田和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001235347
Publication number (International publication number)：2003046875
Application date： Aug. 02, 2001
Publication date： Feb. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】接着剤をレンズホルダの固定と同時に固体撮像素子の基板に対する補強部材として機能するようにして、簡単かつ低コストな構成とし、しかも組立工程も減らす。【解決手段】基板4に積層チップ6が実装されている。積層チップ6を覆うように第1ホルダ10がカメラ用基板4に接着剤5で固定される。このとき、この第1ホルダ10を固定するための接着剤5を積層チップ6と基板4との間隙にも流し込み、第1ホルダ10の固定と同時に積層チップ6の基板4への補強部材としても機能するようにする。

Claim (excerpt)：

固体撮像素子と、上記固体撮像素子を取り付ける基板と、上記固体撮像素子に被写体像を結像させるレンズと、上記レンズを保持するレンズホルダとを有し、上記レンズホルダと上記基板との間には、両者を接着固定する接着剤が介在し、上記接着剤は、上記固体撮像素子と上記基板との間に介在して上記固体撮像素子の上記基板に対する補強部材として機能することを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2)：

H04N 5/335 , H01L 27/14

FI (2)：

H04N 5/335 V , H01L 27/14 D

F-Term (11)：

4M118AA08 , 4M118AB01 , 4M118GD03 , 4M118HA02 , 4M118HA21 , 4M118HA24 , 5C024CY47 , 5C024CY49 , 5C024EX23 , 5C024EX25 , 5C024GY01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-125348 Applicant：ソニー株式会社
受光装置とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-011313 Applicant：ソニー株式会社
固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-231570 Applicant：株式会社東芝

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