研磨用組成物及びそれを使用した研磨方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田中宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998115291
Publication number (International publication number)：1999302635
Application date： Apr. 24, 1998
Publication date： Nov. 02, 1999
Summary：

【要約】【目的】本発明は、シリコンウェーハ等半導体基板の表面の研磨加工を行なう研磨用組成物および該研磨用組成物の調整方法、および該研磨用組成物を用いた研磨加工方法に関する。【構成】平均一次粒子径が8〜500nmであるアルミニウムで被覆した酸化珪素粒子を1〜15重量%含むコロイド溶液からなり、該コロイド溶液が、25°Cにおける酸解離定数の逆数の対数値が10.0〜12.5の弱酸及び/または弱塩基を使用して、弱酸と強塩基、強酸と弱塩基あるいは弱酸と弱塩基の何れかの組み合わせのものを添加することによって、pH10.7〜12.5の間で緩衝作用を有する緩衝溶液として調整されたものであることを特徴とする研磨用組成物、好ましくは25°Cにおける導電率が、酸化珪素1重量%あたり23mS/m以上である研磨用組成物を提供する。更に、その研磨用組成物を使用したシリコンウェーハ等半導体基板の表面の研磨加工方法を提供する。

Claim (excerpt)：

アルミニウムで表面を被覆した平均一次粒子径が8〜500nmの酸化珪素粒子を1〜15重量%含むコロイドからなり、該コロイド溶液が、25°Cにおける酸解離定数の逆数の対数値が10.0〜12.5の弱酸及び/または、弱塩基を使用して、弱酸と強塩基、強酸と弱塩基、弱酸と弱塩基何れかの組み合わせのものを添加することによって、pH10.7〜12.5の間で緩衝作用を有する緩衝溶液として調整されたものであることを特徴とする研磨用組成物。

IPC (2)：

C09K 3/14 550 , H01L 21/304 622

FI (2)：

C09K 3/14 550 D , H01L 21/304 622 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開昭52-047369
特開平4-313224
シリコン用研磨液組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-120549 Applicant：株式会社神戸製鋼所

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