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J-GLOBAL ID：200903063696956305

回路基板と導体片との接続体およびその接続方法

Inventor：
中村 聡

About 中村 聡


Applicant, Patent owner：
ローム株式会社

About ローム株式会社


Agent (1)： 河村 洌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998208217
Publication number (International publication number)：1999154780
Application date： Jul. 23, 1998
Publication date： Jun. 08, 1999
Summary：
【要約】【課題】 回路基板の端部に導体片の一端部のみを固着し、導体片の他端部をフリーな状態で回路基板から突出するように導体片を接続する場合に、導体片が左右や上下に傾いて固着されないで、正確な向きで回路基板と平行に固着されるような回路基板と導体片との接続体およびその接続方法を提供する。【解決手段】 電気回路が形成される回路基板1と、回路基板1の端部で、回路基板1の端子バッド2に一端部3aが接続され、かつ、他端部3bが回路基板1から突出して他の部品と接続し得るように端子パッド2に固着される導体片3とからなり、導体片3の一端部3aに突起3cが形成され、かつ、端子パッド2に凹部2cが設けられ、突起3cが凹部2cに挿入された状態で回路基板1と導体片3とが導電性材料により固着されている。
Claim (excerpt)：
電気回路が形成される回路基板と、該回路基板の端部で、該回路基板の端子バッドに一端部が接続され、かつ、他端部が該回路基板から突出して他の部品と接続し得るように前記端子パッドに固着される導体片とからなり、前記導体片の前記一端部に突起が形成され、かつ、前記端子パッドに凹部が設けられ、該突起が該凹部に挿入された状態で前記回路基板と前記導体片とが導電性材料により固着されてなる回路基板と導体片との接続体。
IPC (4)：
H05K 1/18 ,  H01R 4/02 ,  H01R 9/09 ,  H01R 43/02
FI (4)：
H05K 1/18 F ,  H01R 4/02 Z ,  H01R 9/09 D ,  H01R 43/02 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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