Pat
J-GLOBAL ID:200903063696956305
回路基板と導体片との接続体およびその接続方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
河村 洌
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998208217
Publication number (International publication number):1999154780
Application date: Jul. 23, 1998
Publication date: Jun. 08, 1999
Summary:
【要約】【課題】 回路基板の端部に導体片の一端部のみを固着し、導体片の他端部をフリーな状態で回路基板から突出するように導体片を接続する場合に、導体片が左右や上下に傾いて固着されないで、正確な向きで回路基板と平行に固着されるような回路基板と導体片との接続体およびその接続方法を提供する。【解決手段】 電気回路が形成される回路基板1と、回路基板1の端部で、回路基板1の端子バッド2に一端部3aが接続され、かつ、他端部3bが回路基板1から突出して他の部品と接続し得るように端子パッド2に固着される導体片3とからなり、導体片3の一端部3aに突起3cが形成され、かつ、端子パッド2に凹部2cが設けられ、突起3cが凹部2cに挿入された状態で回路基板1と導体片3とが導電性材料により固着されている。
Claim (excerpt):
電気回路が形成される回路基板と、該回路基板の端部で、該回路基板の端子バッドに一端部が接続され、かつ、他端部が該回路基板から突出して他の部品と接続し得るように前記端子パッドに固着される導体片とからなり、前記導体片の前記一端部に突起が形成され、かつ、前記端子パッドに凹部が設けられ、該突起が該凹部に挿入された状態で前記回路基板と前記導体片とが導電性材料により固着されてなる回路基板と導体片との接続体。
IPC (4):
H05K 1/18
, H01R 4/02
, H01R 9/09
, H01R 43/02
FI (4):
H05K 1/18 F
, H01R 4/02 Z
, H01R 9/09 D
, H01R 43/02 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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光モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-262243
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
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集積回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-048005
Applicant:三菱電機株式会社
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半導体電子部品及び半導体電子部品の実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-278789
Applicant:株式会社東芝
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プリント基板への部品取付け方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-269185
Applicant:ソニー株式会社
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Cited by examiner (4)
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