ポリイミド樹脂前駆体溶液、その溶液を用いた電子部品用基材、およびその基材の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001016339
Publication number (International publication number)：2002030216
Application date： Jan. 24, 2001
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】金属層との密着強度が非常に高くかつ、基材が本来の特性を失うことなく、絶縁性が高い電子部品溶基材、電子部品溶基材の製造方法、電子部品溶基材の製造に用いるポリイミド樹脂前駆体溶液を提供することにある。【解決手段】ポリイミド基材上にパラジウム化合物を含有するポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布・乾燥させてポリイミド樹脂前駆体層を形成し、次いで水素供与体の存在下において紫外線を照射しメッキ下地核を形成した後、無電解メッキ処理によりメッキ下地金属層を形成し、さらに表面メッキ層を形成した後または形成する前に前記ポリイミド樹脂前駆体層を加熱イミド化してポリイミド樹脂層にすることにより、電子部品溶基材を製造する。

Claim (excerpt)：

パラジウム化合物がポリイミド樹脂前駆体に均一に分散し、かつ前記パラジウム化合物と前記ポリイミド樹脂前駆体とが錯体を形成していることを特徴とするポリイミド樹脂前駆体溶液。

IPC (8)：

C08L 79/08 , C08J 7/04 CFG , C08K 3/10 , H01B 5/14 , H01B 13/00 503 , H05K 1/03 610 , H05K 3/18 , H05K 3/38

FI (9)：

C08L 79/08 A , C08J 7/04 CFG J , C08K 3/10 , H01B 5/14 Z , H01B 13/00 503 A , H05K 1/03 610 P , H05K 3/18 E , H05K 3/18 B , H05K 3/38 A

F-Term (22)：

4F006AA39 , 4F006AB38 , 4F006AB73 , 4F006BA01 , 4F006CA08 , 4F006DA04 , 4F006EA03 , 4J002CM041 , 4J002DD076 , 4J002EG046 , 4J002EZ006 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343CC24 , 5E343CC73 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343ER32 , 5E343GG02 , 5G307GA01 , 5G307GC02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

ポリイミド前駆体系組成物、ポリイミド膜およびそれらを用いた積層体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-007589 Applicant：東レ株式会社
めっき下地の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-137600 Applicant：日清紡績株式会社
特開平3-208393

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