複合ICカード

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997313944
Publication number (International publication number)：1999149536
Application date： Nov. 14, 1997
Publication date： Jun. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】接触型と非接触型の双方の電力及び信号の伝達機能を兼備した複合ICカードで、非接触結合素子と複合ICモジュールとの配線接続を不要にし、且つ非接触伝達機構の受信特性を改善し、また磁気ストライプやエンボス加工にも適用可能とする。【解決手段】複合ICカードは、接触型と非接触型との両通信機能を内蔵したICを実装したICモジュールと、非接触伝達用アンテナとを備え、ICモジュールと非接触伝達用アンテナとの各信号伝達用コイルを互いに密結合するよう配設し、ICモジュールと非接触伝達用アンテナとがトランス結合によって非接触に結合させる。外部読み書き装置と非接触結合するアンテナコイルを、接触型の電極である外部端子領域であるICモジュールの嵌合部と、エンボス領域、そして磁気ストライプ領域にかからぬよう配置する。

Claim (excerpt)：

接触型と非接触型の機能の双方を具備した複合ICカードにおいて、複合ICカードはICモジュールと、該ICモジュールとは電気的接続を持たないアンテナ素子とを有し、該ICモジュールは接触型伝達機能と非接触型伝達機能とを内蔵したICチップと、接触型伝達素子である外部端子と第1の結合コイルとを形成した基板とで構成され、該アンテナ素子は外部読み取り装置と電力の受給と信号の授受を行うアンテナとそのアンテナに接続された第2の結合コイルとを具備し、該ICモジュールの第1の結合コイルと非接触伝達用のアンテナ素子の第2の結合コイルとが、互いに密結合するように配設され、ICモジュールとアンテナ素子とがトランス結合によって非接触に結合されてなることを特徴とする複合ICカード。

IPC (4)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/06

FI (4)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ICカード用ICモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-052767 Applicant：大日本印刷株式会社
特開昭52-089014
非接触ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-201019 Applicant：三菱樹脂株式会社

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