ICチップの実装構造及びディスプレイ装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002197621
Publication number (International publication number)：2003115568
Application date： Jul. 05, 2002
Publication date： Apr. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ICチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ICチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ICチップは外部に露出することなく保護され、ICチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。【解決手段】 ICチップの実装構造は、電極が形成された第1の表面と、第1の表面と対向する第2の表面とを有する少なくとも1つのICチップ58と、ICチップが搭載され、ICチップの電極と接続される配線を有する配線基板40と、配線基板に取り付けられ且つICチップの第2の表面を露出させる開口部を有する保護部材66と、保護部材の開口部に配置され且つICチップの第2の表面に接触可能な良熱伝導性の樹脂部材68とからなる構成とする。

Claim (excerpt)：

電極が形成された第1の表面と、該第1の表面の反対側の第2の表面とを有する少なくとも1つのICチップと、該ICチップが搭載され、該ICチップの電極と接続される配線を有する配線基板と、該配線基板に取り付けられ且つ該ICチップを包囲する周囲壁からなる開口部を有する保護部材と、該保護部材の該開口部に配置され且つ該ICチップの該第2の表面に接触可能な熱伝導性の第1の部材とを備えてなることを特徴とするICチップの実装構造。

IPC (2)：

H01L 23/40 , H05K 7/20

FI (2)：

H01L 23/40 A , H05K 7/20 F

F-Term (11)：

5E322AA03 , 5E322AA11 , 5E322AB06 , 5E322FA06 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA26 , 5F036BC01 , 5F036BC08 , 5F036BC23 , 5F036BC35

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

フリップチップパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-291043 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-089304 Applicant：セイコーエプソン株式会社
ドライバーモジュール構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-104805 Applicant：富士電機株式会社

Show all

Cited by examiner (6)

フリップチップパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-291043 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-089304 Applicant：セイコーエプソン株式会社
ドライバーモジュール構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-104805 Applicant：富士電機株式会社

Show all

Return to Previous Page