Pat

J-GLOBAL ID：200903064374664615

多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 苅谷 隆
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998155329
Publication number (International publication number)：1999330698
Application date： May. 19, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らし得る多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 スルーホール36のランド36a上にバイアホール60を設けることで、コア基板30に配設するスルーホール30の数を増大する。ここで、ランド36aの半径をスルーホール用通孔16の半径よりも85μm大きくする。これは、バイアホール径30μm、ランド36aに対するバイアホール用開口の誤差±15(合計30)μm、通孔16に対するランドの誤差25μmであるからである。これにより、ランド36a上にバイアホール60を配設することが可能となる。

Claim (excerpt)：

層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が、コア基板の両面に形成されてなる多層プリント配線板において、前記コア基板に形成されたスルーホールに円形のランドが形成され、該ランドにバイアホールが接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (3)：

H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 電気的接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-064458   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-048210   Applicant：イビデン株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-215352   Applicant：イビデン株式会社