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J-GLOBAL ID:200903064825392983
X線撮像分析方法および装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998229180
Publication number (International publication number):2000055842
Application date: Aug. 13, 1998
Publication date: Feb. 25, 2000
Summary:
【要約】【課題】 物質の表面や薄膜に存在するさまざまな元素の位置的な分布を高精度、且つ短時間で撮像して、分析することのできる、新しいX線撮像分析方法および装置を提供する。【解決手段】 物質の元素から放出される蛍光X線を検出器により撮像し、元素の位置的な分布を得るX線撮像分析方法であって、蛍光X線の角度発散を、物質と検出器との間において角度発散制限手段を用い、且つ検出器および視野・角度発散制限手段を物質にできる限り近接させることにより制限する。
Claim (excerpt):
物質の元素から放出される蛍光X線を検出器により撮像し、元素の位置的な分布を得るX線撮像分析方法であって、蛍光X線の角度発散を、物質と検出器との間において角度発散制限手段を用い、且つ検出器および角度発散制限手段を物質にできる限り近接させることにより制限するX線撮像分析方法。
IPC (3):
G01N 23/223
, G01T 7/00
, G21K 1/06
FI (3):
G01N 23/223
, G01T 7/00 B
, G21K 1/06 G
F-Term (20):
2G001AA01
, 2G001AA04
, 2G001BA04
, 2G001CA01
, 2G001DA03
, 2G001GA13
, 2G001HA12
, 2G001HA13
, 2G001KA01
, 2G001MA05
, 2G088EE30
, 2G088FF03
, 2G088FF18
, 2G088GG03
, 2G088GG21
, 2G088GG28
, 2G088JJ04
, 2G088JJ05
, 2G088JJ13
, 2G088JJ15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開平3-282243
-
特開平1-282452
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全反射PIXE分析法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-067295
Applicant:株式会社島津製作所
-
放射性同位元素の壊変によって発生する電磁波を用いた構造解析法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-195841
Applicant:株式会社日立製作所
-
X線分析装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-116473
Applicant:理学電機工業株式会社
-
物質組成及び構造分析方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-182490
Applicant:株式会社リコー
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