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J-GLOBAL ID:200903064892168389
被洗浄物の洗浄方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
細田 芳徳
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996359096
Publication number (International publication number):1998189518
Application date: Dec. 26, 1996
Publication date: Jul. 21, 1998
Summary:
【要約】【課題】洗浄の際にはフロンや塩素系有機溶剤を必要とせず、また板状材が束ねられた被洗浄物をばらさずにそのままの状態で、該被洗浄物から汚れを効率よく除去しうる方法を提供すること。【解決手段】間隙を設けて板状面がたがいに隣接するように配置された複数枚の板状材からなる被洗浄物を洗浄する方法であって、前記被洗浄物を気中で保持し、ノズルから噴射された水性洗浄液が、たがいに隣接する板状面の全面と接触するように、前記ノズルから板状材間の間隙に水性洗浄液を噴射させることを特徴とする被洗浄物の洗浄方法。
Claim (excerpt):
間隙を設けて板状面がたがいに隣接するように配置された複数枚の板状材からなる被洗浄物を洗浄する方法であって、前記被洗浄物を気中で保持し、ノズルから噴射された水性洗浄液が、たがいに隣接する板状面の全面と接触するように、前記ノズルから板状材間の間隙に水性洗浄液を噴射させることを特徴とする被洗浄物の洗浄方法。
IPC (4):
H01L 21/304 341
, B05B 1/02
, B08B 3/02
, H01L 23/50
FI (4):
H01L 21/304 341 N
, B05B 1/02
, B08B 3/02 B
, H01L 23/50 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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ウェハ洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-240777
Applicant:富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
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ウエーハの洗浄方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-206671
Applicant:富士通株式会社, 富士通ヴイエルエスアイ株式会社
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特開平4-151830
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基板の洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-006047
Applicant:株式会社芝浦製作所
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半導体基板洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-107828
Applicant:新日本製鐵株式会社
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リンス方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-090708
Applicant:新日本製鐵株式会社, ニッテツ電子株式会社
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特開平3-016685
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特開平2-169075
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