半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006105155
Publication number (International publication number)：2006328362
Application date： Apr. 06, 2006
Publication date： Dec. 07, 2006
Summary：

【解決手段】(A)下記一般式(1)で示されるナフタレン型エポキシ樹脂、(m、nは0又は1、Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、又はフェニル基を示し、Gはグリシジル基含有有機基を示す。但し、上記一般式(1)100質量部中にm=0及びn=0のものを35〜85質量部、m=1及びn=1のものを1〜35質量部含有する。)(B)1分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも1個有するフェノール樹脂硬化剤、(C)無機質充填剤、(D)希土類酸化物もしくはハイドロタルサイト化合物より選ばれる、少なくとも1種の化合物を含むエポキシ樹脂組成物。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性が良好であると共に、線膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら低吸湿性を示し、また鉛フリー半田クラック性にも優れる硬化物を与えるものである。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)下記一般式(1)で示されるナフタレン型エポキシ樹脂、

IPC (4)：

C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 59/24

FI (3)：

C08L63/00 C , H01L23/30 R , C08G59/24

F-Term (29)：

4J002CC042 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002DE097 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE287 , 4J002DF016 , 4J002DJ016 , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002FD016 , 4J002FD142 , 4J036AC03 , 4J036AC05 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FB08 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC04 , 4M109EC05 , 4M109GA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

特許第3137202号公報
エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-184545 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-023684 Applicant：信越化学工業株式会社

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Cited by examiner (6)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-023684 Applicant：信越化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-192096 Applicant：松下電工株式会社
エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-184545 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社

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