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J-GLOBAL ID：200903025576147994

エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置

Inventor：
小椋 一郎

About 小椋 一郎

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高橋 芳行

About 高橋 芳行

, 
今田 知之

About 今田 知之


Applicant, Patent owner：
大日本インキ化学工業株式会社

About 大日本インキ化学工業株式会社


Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003184545
Publication number (International publication number)：2005015689
Application date： Jun. 27, 2003
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：
【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても硬化物の難燃性に優れ、且つ、樹脂組成物の低粘度、速硬化性(低エポキシ当量)、硬化物の高ガラス転移温度の特性全てをバランス良く兼備するエポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】1,1-ビス(2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a1)と1-(2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチル)-1-(2-グリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a2)と1,1-ビス(2-グリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a3)とを含むエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)を必須とするエポキシ樹脂組成物であり、前記(a1)と前記(a2)と前記(a3)との合計100重量部中に(a3)を40〜95重量部含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、これを含む半導体封止材料、及びこれを用いた半導体装置。【選択図】 なし。
Claim (excerpt)：
1,1-ビス(2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a1)と1-(2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチル)-1-(2-グリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a2)と1,1-ビス(2-グリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a3)とを含むエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)を必須とするエポキシ樹脂組成物であり、前記(a1)と前記(a2)と前記(a3)との合計100重量部中に(a3)を40〜95重量部含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6)：
C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
F-Term (38)：
4J002CD031 ,  4J002CP032 ,  4J002DA056 ,  4J002DA066 ,  4J002DE066 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DH046 ,  4J002DH056 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EG076 ,  4J002EU186 ,  4J002EW046 ,  4J002EW136 ,  4J002EW146 ,  4J002FD017 ,  4J002FD132 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA06 ,  4J036AE07 ,  4J036DA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (10)
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Cited by examiner (14)
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