基板処理装置及び基板処理システム

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉谷勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997352708
Publication number (International publication number)：1999186358
Application date： Dec. 22, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】作業者の負担を軽減し、基板の汚染や破損などを軽減して所定の検査が行える基板処理装置及び基板処理システムを提供する。【解決手段】露光処理で基板に焼き付けられたパターンを得る現像処理を行う現像処理ユニット17と、熱処理を行う熱処理ユニット12〜15とを含む所定の処理ユニット12〜17を備えた基板処理装置1において、現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う検査装置4との間で基板の受渡しを行う第2のインターフェースユニット5を備えた。

Claim (excerpt)：

露光処理で基板に焼き付けられたパターンを得る現像処理を行う現像処理ユニットと、熱処理を行う熱処理ユニットとを含む所定の処理ユニットを備えた基板処理装置において、現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う検査部との間で基板の受渡しを行う検査部間基板受渡し手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 , H01L 21/027

FI (3)：

H01L 21/68 A , H01L 21/30 567 , H01L 21/30 569 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-342581 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
特開平3-034441
基板ウェット処理方法および処理システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-199302 Applicant：株式会社スガイ

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