基板の研磨方法及び装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997143129
Publication number (International publication number)：1998058317
Application date： May. 16, 1997
Publication date： Mar. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】高度の平坦化と清浄化をコンパクトな装置で効率良く行うことができる研磨方法およびその装置を提供する。【解決手段】自転する第1の研磨工具11面に基板1の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら研磨を行なう第1の工程と、上記基板の被研磨面に対して所定の軌跡で平面相対並進運動を行なう第2の研磨工具59面に上記基板の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら処理を行なう第2の工程とを有する。

Claim (excerpt)：

自転する第1の研磨工具面に基板の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら研磨を行なう第1の工程と、上記基板の被研磨面に対して所定の軌跡で平面相対並進運動を行なう第2の研磨工具面に上記基板の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら処理を行なう第2の工程とを有することを特徴とする基板の研磨方法。

IPC (4)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , H01L 21/304 341 , H01L 21/304

FI (4)：

B24B 37/04 B , B24B 37/00 B , H01L 21/304 341 M , H01L 21/304 341 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開昭64-045566
研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-245785 Applicant：不二越機械工業株式会社
特開平4-146072

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