金属箔張回路用基板およびこれを用いてなる回路板ならびに金属箔張回路板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998014353
Publication number (International publication number)：1999207870
Application date： Jan. 27, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】【課題】従来のセラミック基板の欠点である脆さ、焼結後の板厚精度、後加工性等を改善するとともに、従来の高誘電率の無機粉末を分散した有機系ポリマー材料からなる基板の製品不均一性、吸水特性等を改善することができ、しかも、高周波特性に優れた低損失な金属箔張回路用基板を提供する。【解決手段】下記のシート状基材(X)が一層積層されてなる誘電体層1の両面に、金属箔2が積層接着されている金属箔張回路用基板である。(X)下記のマトリックス樹脂(A)に下記の特性(B)を備えたセラミック粉末が分散されてなるシート状基材。(A)低誘電性エポキシ樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂およびビニル系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つ。(B)周波数1MHzにおける誘電率が30以上。

Claim (excerpt)：

下記のシート状基材(X)が一層もしくは二層以上積層されてなる誘電体層の少なくとも片面に、金属箔が積層接着されていることを特徴とする金属箔張回路用基板。(X)下記のマトリックス樹脂(A)に下記の特性(B)を備えたセラミック粉末が分散されてなるシート状基材。(A)低誘電性エポキシ樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂およびビニル系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つ。(B)周波数1MHzにおける誘電率が30以上。

IPC (3)：

B32B 15/08 105 , B32B 27/38 , H05K 1/03 610

FI (3)：

B32B 15/08 105 A , B32B 27/38 , H05K 1/03 610 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

複合高誘電率基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-113879 Applicant：日立化成工業株式会社, 日本電信電話株式会社
特開平2-235627
低誘電性エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-310787 Applicant：東都化成株式会社

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