低誘電性エポキシ樹脂組成物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田中宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994310787
Publication number (International publication number)：1996165328
Application date： Dec. 14, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】低誘電率・低誘電正接であり、電子回路基板に用いられる銅張り積層板や電子部品に用いられる電気絶縁塗料・封止材・成形材・接着剤注型材などに好適なエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】一般式(1)で示されるスチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂(a)を含有するエポキシ樹脂類(A)と硬化剤類(B)とからなる低誘電性エポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤類(B)のうち少なくとも一部は一般式(2)で示されるスチレン化ノボラック型フェノール樹脂(b)または芳香族環を有するアミン(c)よりなる硬化剤を使用することを特徴とする、低誘電性エポキシ樹脂組成物である。【化1】

Claim (excerpt)：

一般式(1)で示されるスチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂(a)を含有するエポキシ樹脂類(A)と硬化剤類(B)とからなる低誘電性エポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤類(B)のうち少なくとも一部は一般式(2)で示されるスチレン化ノボラック型フェノール樹脂(b)または芳香族環を有するアミン(c)よりなる硬化剤を使用することを特徴とする、低誘電性エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (8)：

C08G 59/20 NHQ , C08G 59/08 NHK , C08G 59/14 NHB , C08G 59/50 NJA , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 1/03 610

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-302148 Applicant：東都化成株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-325090 Applicant：東都化成株式会社
エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-252806 Applicant：住友化学工業株式会社

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Cited by examiner (6)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-302148 Applicant：東都化成株式会社
エポキシ樹脂組成物
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エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-252806 Applicant：住友化学工業株式会社

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