ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：鈴木俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997008601
Publication number (International publication number)：1997266183
Application date： Jan. 21, 1997
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】ポリイミド系接着剤を用いたウェハダイシング・接着用シートにおいて、エキスパンドを容易にすること。【解決手段】本発明に係るウェハダイシング・接着用シートは、軟質フィルムと、その上に形成された感圧性接着剤層と、該感圧性接着剤層上に形成された、耐熱性の樹脂からなるポリイミド用工程フィルムと、該工程フィルム上に形成されたポリイミド系接着剤層からなることを特徴としている。前記工程フィルムとしては表面がアルキッド剥離処理されてなるポリエチレンナフタレートフィルムを用いることが好ましい。

Claim (excerpt)：

軟質フィルムと、前記軟質フィルム上に形成された感圧性接着剤層とからなるエキスパンド用シートと、ポリイミド用工程フィルムと、前記工程フィルム上に形成されたポリイミド系接着剤層とからなるポリイミド接着シートとから構成されるウェハダイシング・接着用シート。

IPC (6)：

H01L 21/301 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JLD , C09J 7/02 JLE , H01L 21/52

FI (6)：

H01L 21/78 M , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JLD , C09J 7/02 JLE , H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平3-152942
特開昭62-059684
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-178523 Applicant：日本電気株式会社

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