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J-GLOBAL ID:200903065895052256
基板の洗浄処理装置及び洗浄処理方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (8):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006021150
Publication number (International publication number):2007201374
Application date: Jan. 30, 2006
Publication date: Aug. 09, 2007
Summary:
【課題】断熱膨張によって生成される基板洗浄用の固体粒子の粒径を基板の表面状態などに応じて制御できるようにした洗浄処理装置を提供することにある。【解決手段】基板を洗浄処理するための洗浄処理装置であって、 基板が供給されるチャンバ16と、断熱膨張させることで固体粒子を生成する流体をチャンバ内の基板に向けて供給するノズル体28と、ノズル体によって供給される固体粒子の粒径を制御する湿度制御手段36及び温度制御手段37を具備する。【選択図】 図3
Claim (excerpt):
基板を洗浄処理するための洗浄処理装置であって、
上記基板が供給されるチャンバと、
断熱膨張させることで固体粒子を生成する流体を上記チャンバ内の基板に向けて供給する流体供給手段と、
この流体供給手段によって供給される上記固体粒子の粒径を制御する粒径制御手段と
を具備したことを特徴とする洗浄処理装置。
IPC (3):
H01L 21/304
, B08B 7/00
, G02F 1/13
FI (3):
H01L21/304 643Z
, B08B7/00
, G02F1/13 101
F-Term (16):
2H088FA21
, 2H088FA30
, 2H088MA20
, 3B116AA02
, 3B116AA03
, 3B116AB03
, 3B116AB34
, 3B116AB48
, 3B116BA06
, 3B116BB22
, 3B116BB32
, 3B116BB38
, 3B116BB82
, 3B116BB88
, 3B116CD42
, 3B116CD43
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-075845
Applicant:オリンパス光学工業株式会社
Cited by examiner (6)
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洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-321004
Applicant:ソニー株式会社
-
CO2粒子による無菌化装置及びCO2粒子による無菌化方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-030287
Applicant:株式会社ユーテック, 大日本印刷株式会社
-
半導体基板の表面処理方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-294023
Applicant:株式会社カイジョー
-
プラズマ処理の異常監視システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-300316
Applicant:積水化学工業株式会社
-
洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-164428
Applicant:旭サナック株式会社
-
付着物の除去方法及び除去装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-242002
Applicant:株式会社大林組
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