回路部品内蔵モジュール及びその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池内寛幸 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000378965
Publication number (International publication number)：2001244638
Application date： Dec. 13, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】回路部品を高密度に実装することが可能であると共に、高放熱性を有し、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを得る。【解決手段】第1の混合物105と第2の混合物106とからなる電気絶縁性基板101と、電気絶縁性基板101の一主面及び他主面に形成された配線パターン102a・102bと、配線パターン102aに接続され電気絶縁性基板101の内部に第2の混合物106により封止された回路部品103aと、配線パターン102a及び102bを電気的に接続するインナービア104とにより回路部品内蔵モジュール100を構成する。

Claim (excerpt)：

無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板の少なくとも一主面に形成された配線パターンと、前記電気絶縁性基板の内部に配置され前記配線パターンに接続された回路部品とを備えた回路部品内蔵モジュールであって、前記混合物が、少なくとも前記配線パターンと前記回路部品との接続部を封止する第2の混合物と、前記第2の混合物を除く前記電気絶縁性基板領域を構成する第1の混合物とからなり、前記第1の混合物の無機フィラー含有量が前記第2の混合物の無機フィラー含有量よりも多いことを特徴とする回路部品内蔵モジュール。

IPC (5)：

H05K 3/46 , H01L 25/00 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/40

FI (6)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H01L 25/00 B , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R , H05K 3/40 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-328215 Applicant：松下電器産業株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-003518 Applicant：株式会社東芝
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-245123 Applicant：株式会社日立製作所

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